壁仞科技于 7 月 5 日在港交所发布公告，宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按此计算，公司预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元，净募集额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场首家 GPU 上市公司，也是 2026 年上市的首只港股股票。

壁仞科技在公告中指出，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增长，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的需求。这一趋势不仅拓宽了公司的潜在市场，而且比公司上市时的预期更快地推动了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

此次配售募集资金净额的计划用途分配如下：

• 大约 20% 的资金将用于支持前沿技术项目的新研发工作，涵盖人才引进、知识产权的开发与采购、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的募集资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品提供、验证部署以及工作负载优化；同时，为应对市场向集成集群解决方案发展的趋势，将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，并扩大生产规模，加强供应链的安全性。
• 大约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、拓宽客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。