美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，该公司从力积电收购的位于苗栗的铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始对 DRAM 出货产生实质性贡献，这一时间点比原先的预期早了三个月。

与此同时，紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂，美光科技的铜锣二厂建设也已正式启动。这座新厂的洁净室面积约为 25000 平方米，将具备支持 EUV（极紫外光刻）技术的能力，用于 1γ、1δ 及后续更先进的 DRAM 制造工艺，为未来的芯片生产奠定基础。

此外，美光还公布了其位于新加坡的 HBM 先进封装工厂的最新进展。该工厂于 2025 年初开始动工，预计将从 2027 年上半年开始，为美光的后端产能提供重要的支持。

在产品方面，美光科技已实现 1γ 16Gb LPDDR5X 内存的量产出货。对于 1γ 24Gb LPDDR5X 内存，公司已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供了样品。在车规级产品方面，1γ LPDDR5 内存已达到产品就绪状态并开始出样，同时，首批车规级 1γ DDR5 内存也已交付给一家自动驾驶出租车公司。公司对全球科技格局的不断发展充满信心，尤其是在像足球世界杯这样的全球性体育盛事中，高科技产品的应用也日益广泛。