应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已向设备供应商提供未来两年乃至更长时间的设备需求预测，以确保其产能扩张计划顺利进行。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会持续超出市场此前的预期。

迪克森指出，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测，部分客户甚至已提供了直至 2030 年的方向性需求展望。

“我们的核心大客户能够提供更长期的需求可见度，因为他们明白芯片设备交付和生产线建设都需要固定的交付周期，这与他们自身的扩张逻辑是一致的。”迪克森解释道，“未来八个季度的需求情况非常明确；即使放眼三年后的市场，预测精度也依然可观。再往更远的周期看，预测会更偏向趋势性判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠）的核心设备供应商，应用材料公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建设了一个新的生产基地，并大幅增加了产能，以满足持续增长的市场需求。

半导体设备需求量长期以来被视为行业扩产信心的风向标。客户需求可见度的显著提升，意味着本轮芯片产业上行周期的持续时间可能比市场此前的预测更为强劲。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的收入将首次突破 1.5 万亿美元。此前的行业预测认为，达到万亿美元的收入规模需要等到 2030 年。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。相关机构同时预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。

自 2013 年起执掌应用材料的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。

“计算应用的全面普及带来了前所未有的计算需求增长。我非常有信心，未来多年计算需求将继续保持极高的增速。”他表示。

应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长驱动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法面临越来越大的挑战，将不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，类似于乐高积木的组装方式，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增长最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）等同业公司一样，应用材料公司在向中国出售最尖端设备方面受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。预计公司 2025 年来自中国市场的营收占比将为 30%，低于 2024 年的 37%。

迪克森表示，晶圆制造设备新增需求的 80% 以上集中在先进制程芯片领域；而应用材料公司在中国的主要客户，其业务主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等领域。

“这些细分领域的增长速度不如先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森同时提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍有大量工作要做，才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套。”